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新聞中心

最新消息

2025-03-26

2025上海FPD&SEMICON展正式開幕！

東捷 X 富臨首度亮相上海FPD&SEMICON展！
一場在中國的全球顯示技術與半導體產業的年度盛會，集結最前沿技術與創新應用，讓您一次掌握！
聚焦先進封裝製程與金屬鍍膜製程，全新技術亮點現場直擊，一次掌握未來製程新趨勢！
想知道今年東捷X富臨有什麼新技術？
歡迎蒞臨我們的展位【N1-1311】，與我們一同近距離探索前沿技術的無限可能！
技術亮點搶先看:真空枚葉式磁控濺鍍系統、電漿蝕刻設備、TGV設備

展覽時間：2025年03月26日～28日
展覽地點：上海新國際博覽中心 N1館-1311號
期待您抵達現場與我們交流！

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技術專欄

2025-02-13

雷射創新解決方案應對FOPLP的製程技術挑戰

東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進製程封裝生產效益與品質為主要的目標，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設備、雷射剝離設備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設備等，呈現多樣化的設備滿足半導體供應鏈用戶的製程技術需求。
玻璃切割設備搭載超短脈衝雷射改質技術及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構，可快速自動化切割複合結構與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設備在臺灣擁有最多應用實績。
EMC修整設備方面，東捷透過雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環境的破壞，符合ESG精神。
TGV設備也是業界關注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設備及製程技術方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，擁有目前業界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設備供應商中最具規模的富臨科技，其先進載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統設計可依實際需求做製程功能腔配置，並可對應最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術推出電漿蝕刻設備，利用其獨特的微波電漿與射頻整合設計，能更快速有效地去除殘膠。該技術支持最大基板尺寸達650mm*650mm，滿足先進封裝與玻璃載板主流規格，同時響應ESG政策，致力於降低材料消耗與環境污染。
東捷也在業界首家通過SEMI認證的600型EFEM，同時也推出300型EFEM等設備。東捷科技是目前業界首家通過Panel SEMI認證的600×600面板級基板傳輸設備（EFEM）製造商。

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新聞訊息

2025上海FPD&SEMICON展正式開幕！

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技術專欄

2025-02-13

雷射創新解決方案應對FOPLP的製程技術挑戰

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產業應用

電路板中文

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）所有的電子產品都必須使用「印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）」來固定積體電路（IC）與其他電子元件（例如：電阻、電容、電感），並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通。印刷電路板的種類以單片的塑膠板為底板，積體電路（IC）與其他電子元件集中在其中一面，銅導線則集中在另外一面，如＜圖二（a）＞所示。單面板所能製作的銅導線數目較少，只有早期的電路板才會使用。以單片的塑膠板為底板，將銅導線製作在底板的正反兩個表面，並且鑽出「穿孔（Via）」讓銅導線由正面穿越塑膠板到達背面，使正反兩個表面的銅導線互相連接，如＜圖二（b）＞所示，使用在比較複雜的電路上。消費性電子產品，例如：筆記型電腦的液晶螢幕、摺疊式手機、數位相機、光碟機、硬碟儲存設備等。

資料區塊2

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資料區塊3

專業的雷射與光學檢測團隊，提供給業界各式客製化、智能化的設備，致力於滿足客戶產線需求與提升產業競爭力。

LCD CELL REPAIR 設備

●功能:
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮線找出瑕疵並予以修補。
●特點:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式修補設計
4. Auto Line Search defect fuction
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：≦1.7um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程

Laser Shorting Ring Cut 設備

●功能:
1. 此設備為LCD Layout中的短路環以雷射加工切斷，以利後續製程, 鋁metal 及銅製程皆可應用。
●特點:
1. 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖雷射，結合CCD影像，可即切即檢檢查切割的品質。
●規格:
1. real time 檢查切割的品質
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測成功率≧99%
4. 可對應翹曲產品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點燈後

TFT Array Repair設備

●功能:
TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：
≦1um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對應多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

玻璃切割機

●功能：
利用高功率雷射系統，將玻璃進行切割、改質與熱裂。
●特點：
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對產品PI面進行表面材切割加工。
2. Pico IR長光刀雷射對產品玻璃面進行改質加工。
3. CO2雷射對產品玻璃面進行玻璃熱裂。
●適用尺寸：
550mm*550mm
●適用製程：
有線路之單板玻璃

電路缺陷修補機

●功能:?
TFT-LCD所檢測出的PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:?
1. 修補功能:Dot、Line
2. 線寬：5~20μm
3. 黏度範圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動清針功能
6. 修補線徑:≦ 2um(經雷射整形後)
7. 對應多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

碳化機(Bright Point Repair System)

●功能：
將對組後玻璃之亮點缺陷，利用Femtosecond laser將Color Resist進行碳化變成暗點
●特點：
1. 可修補偏貼前、後玻璃基板
2. 可對應修補TN、IPS產品
●適用尺寸：
10" ~ 75"
●適用製程：
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組