最新消息 2025-01-24
除舊佈新迎新春，扶弱助貧納萬福
東捷科技於2024年末，號召同仁將家中二手商品捐出並進(jìn)行義賣。
在同仁共襄盛舉、慷慨解囊後，經(jīng)統(tǒng)計(jì)共募得57,020元愛心款項(xiàng)，此款項(xiàng)分別捐贈花蓮家扶基金會及臺東家扶基會和相關(guān)勸募團(tuán)體，而相關(guān)剩餘物資則捐贈慈濟(jì)基金會-臺南分會，將其價(jià)值撥揮更大效益。
此次義賣活動， 不僅讓同仁家中有煥然一新的感覺，更在年前幫助弱勢家庭可以過個好年。
期望所有人在新的一年，皆能順?biāo)欤萌艘簧桨病?
在同仁共襄盛舉、慷慨解囊後，經(jīng)統(tǒng)計(jì)共募得57,020元愛心款項(xiàng)，此款項(xiàng)分別捐贈花蓮家扶基金會及臺東家扶基會和相關(guān)勸募團(tuán)體，而相關(guān)剩餘物資則捐贈慈濟(jì)基金會-臺南分會，將其價(jià)值撥揮更大效益。
此次義賣活動， 不僅讓同仁家中有煥然一新的感覺，更在年前幫助弱勢家庭可以過個好年。
期望所有人在新的一年，皆能順?biāo)欤萌艘簧桨病?
技術(shù)專欄 2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
新聞訊息 除舊佈新迎新春，扶弱助貧納萬福
東捷科技於2024年末，號召同仁將家中二手商品捐出並進(jìn)行義賣。
在同仁共襄盛舉、慷慨解囊後，經(jīng)統(tǒng)計(jì)共募得57,020元愛心款項(xiàng)，此款項(xiàng)分別捐贈花蓮家扶基金會及臺東家扶基會和相關(guān)勸募團(tuán)體，而相關(guān)剩餘物資則捐贈慈濟(jì)基金會-臺南分會，將其價(jià)值撥揮更大效益。
此次義賣活動， 不僅讓同仁家中有煥然一新的感覺，更在年前幫助弱勢家庭可以過個好年。
期望所有人在新的一年，皆能順?biāo)欤萌艘簧桨病?
在同仁共襄盛舉、慷慨解囊後，經(jīng)統(tǒng)計(jì)共募得57,020元愛心款項(xiàng)，此款項(xiàng)分別捐贈花蓮家扶基金會及臺東家扶基會和相關(guān)勸募團(tuán)體，而相關(guān)剩餘物資則捐贈慈濟(jì)基金會-臺南分會，將其價(jià)值撥揮更大效益。
此次義賣活動， 不僅讓同仁家中有煥然一新的感覺，更在年前幫助弱勢家庭可以過個好年。
期望所有人在新的一年，皆能順?biāo)欤萌艘簧桨病?
技術(shù)專欄 2025-02-13
雷射創(chuàng)新解決方案應(yīng)對FOPLP的製程技術(shù)挑戰(zhàn)
東捷科技（Contrel Technology）聚焦於『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解決方案』，以提升先進(jìn)製程封裝生產(chǎn)效益與品質(zhì)為主要的目標(biāo)，其展示的主要解決方案包括玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設(shè)備、雷射剝離設(shè)備（Laser debond）以及雷射切單（Singulation）設(shè)備等，呈現(xiàn)多樣化的設(shè)備滿足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈用戶的製程技術(shù)需求。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
玻璃切割設(shè)備搭載超短脈衝雷射改質(zhì)技術(shù)及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構(gòu)，可快速自動化切割複合結(jié)構(gòu)與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設(shè)備在臺灣擁有最多應(yīng)用實(shí)績。
EMC修整設(shè)備方面，東捷透過雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報(bào)廢成本，並減少對環(huán)境的破壞，符合ESG精神。
TGV設(shè)備也是業(yè)界關(guān)注的重心，為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設(shè)備及製程技術(shù)方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質(zhì)與濕製程完成玻璃導(dǎo)通孔（TGV）技術(shù)，擁有目前業(yè)界最高位置精度與真圓度能力，並配合臺灣真空設(shè)備供應(yīng)商中最具規(guī)模的富臨科技，其先進(jìn)載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設(shè)備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)，真空枚葉式磁控濺鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)可依實(shí)際需求做製程功能腔配置，並可對應(yīng)最大基板尺寸製程需求。
東捷在雷射剝離技術(shù)上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合臺灣富臨科技電漿光阻去除(Plasma Descum)技術(shù)推出電漿蝕刻設(shè)備，利用其獨(dú)特的微波電漿與射頻整合設(shè)計(jì)，能更快速有效地去除殘膠。該技術(shù)支持最大基板尺寸達(dá)650mm*650mm，滿足先進(jìn)封裝與玻璃載板主流規(guī)格，同時(shí)響應(yīng)ESG政策，致力於降低材料消耗與環(huán)境污染。
東捷也在業(yè)界首家通過SEMI認(rèn)證的600型EFEM，同時(shí)也推出300型EFEM等設(shè)備。東捷科技是目前業(yè)界首家通過Panel SEMI認(rèn)證的600×600面板級基板傳輸設(shè)備（EFEM）製造商。
